Bununla birlikte YMTC’nin 3D QLC ve 3D TLC NAND çipleri arasında önemli bir fark bulunuyor. QLC bellekler, kalıp boyutunu optimize etmek için dört düzlemli bir tasarıma sahipken, TLC bellekler performansı en üst düzeye çıkarmak için altı düzlemli bir tasarıma sahip. Bu arada, her iki entegre devre de Xtacking 3.0 mimarisinin yanı sıra 2400 MT/s veri aktarım hızını kullanıyor. Bu nedenle her ikisi de PCIe 4.0 veya PCIe 5.0 arayüzüne sahip en iyi SSD’ler için kullanılabilir.
Bu tür bellek cihazlarını üretmek, ABD hükümeti tarafından kara listeye alınan ve Amerikan şirketlerinden ileri teknoloji araçları temin edemeyen YMTC için büyük bir başarı. Bu arada şirket, detaylarına yukarıdaki bağlantıda yer verdiğimiz 232 aktif katmana sahip 3D TLC NAND ile en yüksek kayıt yoğunluğuna ulaşmayı başardı ve esas olarak hibrit bonding’e dayanan Xtacking 3.0 mimarisi sayesinde rakiplerini geride bıraktı.
Önde gelen bellek üreticilerinden Micron, ilk GDDR7 bellek yongalarının 2024 yılının ilk yarısında tanıtılacağını açıkladı. Yeni bellek standardıyla GDDR6 ve GDDR6X’e kıyasla hız artışı sağlanacak. Ancak GDDR7’yi uygulayabilmek için yeni bellek …
Gelecekteki modellerinin yalnızca yüzde 100 elektrikli olması planlayan DS Automobiles, sıfır emisyon çağının ilk modeline dair çalışmaları Fransa’da tamamladığını bildirdi.